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在线讲座等你来！降低射频/微波电路板温的方法及热管理
会议主题：降低射频/微波电路板温的方法及热管理 会议时间：12月21日 星期三 10:00-12:00 会议介绍 随着电路技术的不断进步，许多新的应用将要求设计工程师解决更复杂的电路散热和温升等 ...查看更多
免费下载 I 白皮书：3D-IC 设计的挑战和需求
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术 ...查看更多
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深圳富联富桂精密工业有限公司顺利完成IPC标准培训认证课程
近日，龙华富士康科技集团旗下子公司-深圳富联富桂精密工业有限公司经由富士康大学和IPC合作，顺利开办了IPC-A-610H《电子组件的可接受性》标准的认证培训课程，15位学员获得了IPC CIS（IP ...查看更多
BOM和数字孪生相结合的时代已到来
最近，I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题，涉及BOM创建、维护和转移，以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多
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国家级荣誉丨天准成功获评“国家企业技术中心”
近日，2022年（第29批）国家企业技术中心名单公布，全国仅有113家企业入选。天准公司凭借自主研发的技术实力、持续高强度的科技创新，成为苏州市高新区唯一一家上榜企业！ &nb ...查看更多
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如何选择适合您应用的最佳树脂类别？
树脂化学品广泛用于电子和电气行业的灌封和封装，但并非一开始就能作出正确选择。由于有这么多树脂可供选择，决定哪种树脂最适合您的应用本身就是一项挑战。我们以易力高广泛的树脂类别为例，重点介绍不同类型的树脂 ...查看更多
